Mini LED (COB/IMD) Tecnología de proceso
| Mini LED (COB/IMD) Tecnología de proceso | |||
| Artículo | 2022 | 2023 | 2024 |
| Capa | ≤12 L ELICO | ≤14 L ELICO | ≤16 L ELICO |
| Tamaño máximo (mm) | 540*620 | 540*620 | 540*620 |
| Grosor del tablero (mm) | 0.24-3.2 | 0.22-3.2 | 0.2-3.2 |
| Espesor mínimo del núcleo (mm) | 0.05 | 0.05 | 0.05 |
| Desalineación mínima de la apertura de la máscara de soldadura (mm) | 0 | 0 | 0 |
| Ancho/espacio mínimo de trazo (mm) | 0,04/0,04 | 0,035/0,035 | 0.025/0.025 |
| Tamaño mínimo de la almohadilla (mm) | 0.06 | 0.05 | 0.04 |
| Espacio mínimo de la almohadilla (mm) | 0.05 | 0.04 | 0.03 |
| Desalineación de capas (mm) | ±0,05 | ±0,04 | ±0,03 |
| Tolerancia de enrutamiento (mm) | ±0,05 | ±0,05 | ±0,05 |
| Relación de aspecto | 10 : 1 | 14: 1 | 16 : 1 |
| Hoyuelo de agujero ciego (μm) | ≤5 | ≤5 | ≤5 |
| Arco y giro | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% |
| Tolerancia del grosor de la placa PCS | 50 | 50 | 50 |
