Tecnología FPC
| Tecnología FPC | ||||
| Artículo | Proceso de rutina | Proceso especial | ||
| Ancho de línea mínimo/espaciado ( μm ) | 35/35 | 30/30 | ||
| Agujero mínimo （ μm ） | Láser Vía Terrestre | 75 | 50 | |
| vía hoyo tierra | 100 | 100 | ||
| Tolerancia de paso de dedo fino y CPK | tono≥90 ±20 CPK≥1.67 | tono≥80 ±15 CPK≥1.67 | ||
| tono≥70 ±15 CPK≥1.33 | tono≥60 ±15 CPK≥1.33 | |||
| Tratamiento superficial （ μm ） | Oro platino | Ni: 2~6 / Au: 0,03~0,5 | ||
| ENIG | Ni: 2~6 / Au: 0,03~0,1 | |||
| OSP | 0,2~0,4 | |||
| Control de impedancia ( Ω ) | 100±10% | 100±8% | ||
| Espaciado mínimo entre pines para componentes de soldadura de superficie ( μm ) | 35 | 30 | ||
| Componente RC mecanizable mínimo | 1005 | 1005 | ||
| Paso mínimo del conector mecanizable （ μm ） | 30 | |||
| Dispositivo BGA mecanizable mínimo Paso （ μm ） | 30 | |||
| Capacidad de dispensación （ μm ） | 0.8 | 0.6 | ||
| Capacidad de dosificación: relleno insuficiente ( μm ) | 0.8 | 0.6 | ||
